-
ਵਿਆਪਕ ਏਆਈ-ਅਨੁਕੂਲ ਟੈਲੂਰੀਅਮ ਸ਼ੁੱਧੀਕਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਰਣਨੀਤਕ ਦੁਰਲੱਭ ਧਾਤ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਟੇਲੂਰੀਅਮ ਸੂਰਜੀ ਸੈੱਲਾਂ, ਥਰਮੋਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਮੱਗਰੀਆਂ, ਅਤੇ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਖੋਜ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਉਪਯੋਗ ਲੱਭਦਾ ਹੈ। ਰਵਾਇਤੀ ਸ਼ੁੱਧੀਕਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕੁਸ਼ਲਤਾ, ਉੱਚ ਊਰਜਾ ਦੀ ਖਪਤ, ਅਤੇ ਸੀਮਤ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਸੁਧਾਰ ਵਰਗੀਆਂ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਪੈਂਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਲੇਖ ਯੋਜਨਾਬੱਧ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਵੈਕਿਊਮ ਡਿਸਟਿਲੇਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਆਕਸੀਜਨ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਦੇ ਤਰੀਕੇ ਅਤੇ ਤਕਨੀਕਾਂ ਸੇਲੇਨੀਅਮ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ
ਸੇਲੇਨੀਅਮ, ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਇਸਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਇਸਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੁਆਰਾ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਵੈਕਿਊਮ ਡਿਸਟਿਲੇਸ਼ਨ ਸ਼ੁੱਧੀਕਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ, ਆਕਸੀਜਨ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਸੇਲੇਨੀਅਮ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਮੁੱਖ ਕਾਰਕਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹਨ। ਇਹ ਲੇਖ ਇੱਕ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਡਿਸਕ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਕੱਚੇ ਐਂਟੀਮੋਨੀ ਸ਼ੁੱਧੀਕਰਨ ਵਿੱਚ ਆਰਸੈਨਿਕ ਹਟਾਉਣ ਦੇ ਤਰੀਕੇ
1. ਜਾਣ-ਪਛਾਣ ਐਂਟੀਮਨੀ, ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਗੈਰ-ਫੈਰਸ ਧਾਤ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਲਾਟ ਰੋਕੂ ਤੱਤਾਂ, ਮਿਸ਼ਰਤ ਧਾਤ, ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਕੁਦਰਤ ਵਿੱਚ ਐਂਟੀਮਨੀ ਧਾਤ ਅਕਸਰ ਆਰਸੈਨਿਕ ਦੇ ਨਾਲ ਰਹਿੰਦੇ ਹਨ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਕੱਚੇ ਐਂਟੀਮਨੀ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਆਰਸੈਨਿਕ ਸਮੱਗਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜੋ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਜ਼ਿੰਕ ਟੈਲੂਰਾਈਡ (ZnTe) ਦੀ ਸੰਸਲੇਸ਼ਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
1. ਜਾਣ-ਪਛਾਣ ਜ਼ਿੰਕ ਟੈਲੂਰਾਈਡ (ZnTe) ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ II-VI ਸਮੂਹ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸਮੱਗਰੀ ਹੈ ਜਿਸਦਾ ਸਿੱਧਾ ਬੈਂਡਗੈਪ ਢਾਂਚਾ ਹੈ। ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ, ਇਸਦਾ ਬੈਂਡਗੈਪ ਲਗਭਗ 2.26eV ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਆਪਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਡਿਵਾਈਸਾਂ, ਸੂਰਜੀ ਸੈੱਲਾਂ, ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਡਿਟੈਕਟਰਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਉਪਯੋਗ ਲੱਭਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਇੱਕ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਆਰਸੈਨਿਕ ਡਿਸਟਿਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧੀਕਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
ਆਰਸੈਨਿਕ ਡਿਸਟਿਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧੀਕਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਇੱਕ ਅਜਿਹਾ ਤਰੀਕਾ ਹੈ ਜੋ ਆਰਸੈਨਿਕ ਅਤੇ ਇਸਦੇ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਦੀ ਅਸਥਿਰਤਾ ਵਿੱਚ ਅੰਤਰ ਨੂੰ ਵੱਖ ਕਰਨ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਦਾ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਆਰਸੈਨਿਕ ਵਿੱਚ ਸਲਫਰ, ਸੇਲੇਨੀਅਮ, ਟੇਲੂਰੀਅਮ ਅਤੇ ਹੋਰ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ। ਇੱਥੇ ਮੁੱਖ ਕਦਮ ਅਤੇ ਵਿਚਾਰ ਹਨ: ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਜ਼ਿੰਕ ਟੈਲੂਰਾਈਡ: ਆਧੁਨਿਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਨਵਾਂ ਉਪਯੋਗ
ਜ਼ਿੰਕ ਟੈਲੂਰਾਈਡ: ਆਧੁਨਿਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਨਵਾਂ ਉਪਯੋਗ ਸਿਚੁਆਨ ਜਿੰਗਡਿੰਗ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਕੰਪਨੀ, ਲਿਮਟਿਡ ਦੁਆਰਾ ਵਿਕਸਤ ਅਤੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਜ਼ਿੰਕ ਟੈਲੂਰਾਈਡ ਆਧੁਨਿਕ ਵਿਗਿਆਨ ਅਤੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਹੌਲੀ ਹੌਲੀ ਉੱਭਰ ਰਿਹਾ ਹੈ। ਇੱਕ ਉੱਨਤ ਚੌੜੀ ਬੈਂਡਗੈਪ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਜ਼ਿੰਕ ਟੈਲੂਰਾਈਡ ਨੇ ਬਹੁਤ ਵਧੀਆ ... ਦਿਖਾਇਆ ਹੈ।ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਜ਼ਿੰਕ ਸੇਲੇਨਾਈਡ ਦੀ ਭੌਤਿਕ ਸੰਸਲੇਸ਼ਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਤਕਨੀਕੀ ਰਸਤੇ ਅਤੇ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਮਾਪਦੰਡ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ
1. ਸੋਲਵੋਥਰਮਲ ਸਿੰਥੇਸਿਸ 1. ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਦਾ ਅਨੁਪਾਤ ਜ਼ਿੰਕ ਪਾਊਡਰ ਅਤੇ ਸੇਲੇਨਿਅਮ ਪਾਊਡਰ ਨੂੰ 1:1 ਮੋਲਰ ਅਨੁਪਾਤ 'ਤੇ ਮਿਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਡੀਓਨਾਈਜ਼ਡ ਪਾਣੀ ਜਾਂ ਈਥੀਲੀਨ ਗਲਾਈਕੋਲ ਨੂੰ ਘੋਲਕ ਮਾਧਿਅਮ ਵਜੋਂ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ 35. 2. ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ o ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਤਾਪਮਾਨ: 180-220°C o ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਸਮਾਂ: 12-24 ਘੰਟੇ o ਦਬਾਅ: ਬਣਾਈ ਰੱਖੋ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਕੈਡਮੀਅਮ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਕਦਮ ਅਤੇ ਮਾਪਦੰਡ
I. ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਦੀ ਪ੍ਰੀਟਰੀਟਮੈਂਟ ਅਤੇ ਪ੍ਰਾਇਮਰੀ ਸ਼ੁੱਧੀਕਰਨ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਕੈਡਮੀਅਮ ਫੀਡਸਟਾਕ ਤਿਆਰੀ ਐਸਿਡ ਵਾਸ਼ਿੰਗ : ਉਦਯੋਗਿਕ-ਗ੍ਰੇਡ ਕੈਡਮੀਅਮ ਇੰਗੋਟਸ ਨੂੰ 5%-10% ਨਾਈਟ੍ਰਿਕ ਐਸਿਡ ਘੋਲ ਵਿੱਚ 40-60°C 'ਤੇ 1-2 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ ਡੁਬੋ ਦਿਓ ਤਾਂ ਜੋ ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਆਕਸਾਈਡ ਅਤੇ ਧਾਤੂ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਨੂੰ ਦੂਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ। ਡੀਓਨਾਈਜ਼ਡ ਪਾਣੀ ਨਾਲ ਕੁਰਲੀ ਕਰੋ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
6N ਅਤਿ-ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਸਲਫਰ ਡਿਸਟਿਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧੀਕਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਦੇ ਨਾਲ
6N (≥99.9999% ਸ਼ੁੱਧਤਾ) ਅਤਿ-ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਸਲਫਰ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਟਰੇਸ ਧਾਤਾਂ, ਜੈਵਿਕ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਅਤੇ ਕਣਾਂ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ ਮਲਟੀ-ਸਟੇਜ ਡਿਸਟਿਲੇਸ਼ਨ, ਡੂੰਘੀ ਸੋਖਣ, ਅਤੇ ਅਤਿ-ਸਾਫ਼ ਫਿਲਟਰੇਸ਼ਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਹੇਠਾਂ ਇੱਕ ਉਦਯੋਗਿਕ-ਪੈਮਾਨੇ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਜੋ ਵੈਕਿਊਮ ਡਿਸਟਿਲੇਸ਼ਨ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ-ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ... ਨੂੰ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਪਦਾਰਥਕ ਸ਼ੁੱਧੀਕਰਨ ਵਿੱਚ ਨਕਲੀ ਬੁੱਧੀ ਦੀਆਂ ਖਾਸ ਭੂਮਿਕਾਵਾਂ
I. ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਦੀ ਜਾਂਚ ਅਤੇ ਪ੍ਰੀ-ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਓਪਟੀਮਾਈਜੇਸ਼ਨ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਧਾਤ ਗਰੇਡਿੰਗ: ਡੂੰਘੀ ਸਿਖਲਾਈ-ਅਧਾਰਤ ਚਿੱਤਰ ਪਛਾਣ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਅਸਲ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਭੌਤਿਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਕਣਾਂ ਦਾ ਆਕਾਰ, ਰੰਗ, ਬਣਤਰ) ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ, ਹੱਥੀਂ ਛਾਂਟੀ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ 80% ਤੋਂ ਵੱਧ ਗਲਤੀ ਕਮੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ। ਉੱਚ-...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਪਦਾਰਥਕ ਸ਼ੁੱਧੀਕਰਨ ਵਿੱਚ ਨਕਲੀ ਬੁੱਧੀ ਦੀਆਂ ਉਦਾਹਰਣਾਂ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ
1. ਖਣਿਜ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਬੁੱਧੀਮਾਨ ਖੋਜ ਅਤੇ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਧਾਤੂ ਸ਼ੁੱਧੀਕਰਨ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ, ਇੱਕ ਖਣਿਜ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪਲਾਂਟ ਨੇ ਰੀਅਲ ਟਾਈਮ ਵਿੱਚ ਧਾਤ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਡੂੰਘੀ ਸਿਖਲਾਈ-ਅਧਾਰਤ ਚਿੱਤਰ ਪਛਾਣ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੀ। AI ਐਲਗੋਰਿਦਮ ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਭੌਤਿਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ ਸਹੀ ਪਛਾਣ ਕਰਦੇ ਹਨ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਆਕਾਰ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਜ਼ੋਨ ਮੈਲਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਨਵੇਂ ਵਿਕਾਸ
1. ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਵਿੱਚ ਸਫਲਤਾਵਾਂ ਸਿਲਿਕਨ-ਅਧਾਰਤ ਸਮੱਗਰੀ : ਫਲੋਟਿੰਗ ਜ਼ੋਨ (FZ) ਵਿਧੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਸਿਲੀਕਾਨ ਸਿੰਗਲ ਕ੍ਰਿਸਟਲਾਂ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ 13N (99.9999999999%) ਨੂੰ ਪਾਰ ਕਰ ਗਈ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਉੱਚ-ਸ਼ਕਤੀ ਵਾਲੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, IGBTs) ਅਤੇ ਉੱਨਤ ... ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਵਾਧਾ ਹੋਇਆ ਹੈ।ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
